Abr 5, 2018 Off Comments in Sin categoría by
Colaboración en la revista PCB magazine de marzo de 2018

En marzo de 2018 hemos publicado un artículo en el segundo número de la revista italiana PCB Magazine, especializada en el sector de la electrónica.

El artículo, publicado en italiano, ahonda en las particularidades de la interfase que se crea entre el substrato de cobre y los materiales de soldadura. De esta forma, el autor nos explica de forma didáctica por qué es tan importante la capa de intermetálico que se forma entre ambos materiales y por qué dependiendo del material de soldadura este intermetálico evolucionará para dar lugar a uniones más o menos confiables.

El artículo ha sido escrito por Miguel Caamaño, ingeniero químico experto en ciencia de materiales y responsable de Laboratorio en el Departamento Técnico de Senra.

Puede leer el artículo siguiendo el siguiente enlace y buscando el número 2 de la revista PCB Magazine:

https://pixelbook.tecnichenuove.com/newsstand/pcbmagazine/open/list

También puede descargar directamente aquí el artículo:

Articolo_SENRA_PCB_Magazine_n2

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