Materiales de aportación para soldeo blando. Composición química y formas (ISO 9453:2014)

Soft solder alloys. Chemical compositions and forms (ISO 9453:2014)

 Alliages de brasage tendre. Compositions chimiques et formes (ISO 9453:2014)

 Esta norma internacional especifica los requisitos para la composición química de las siguientes familias de material de aportación para soldeo blando con al menos dos elementos estaño, plomo, antimonio, cobre, plata, bismuto, cinc, indio y/o cadmio

  • Composición química de materiales de aportación para soldeo blando que contienen plomo:

(Sn-Pb; Pb-Sn; Sn-Pb-Sb; Sn-Pb-Bi; Sn-Pb-Cd; Sn-Pb-Cu; Sn-Pb-Ag y Pb-Ag)

  • Composición química de materiales de aportación para soldeo blando sin plomo:

(Sn-Sb; Sn-Bi; Sn-Cu; Sn-In; Sn-Ag y otras composiciones más complejas)

Volver atrás